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严谨的PCB品质管控体系，有效保障PCB产品性能，可按客户要求选择IPC-A-610G 3级标准管控。推行PDCA管理循环，做客户最信赖的合作伙伴。

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PCB 叠层结构优化：提升电子设备性能的核心技术

2025-08-07

062025-08

差分信号布线规则详解

在高速数字电路和高速串行通信领域（如 PCIe, USB, DDR, HDMI, SATA 等），差分信号布线规则是保证信号完整性 (SI)、抑制电磁干扰 (EMI) 以及提升系统可靠性的核心技术基石。与传统的单端信号相比，差分信号利用一对.......
052025-08

阻抗匹配设计：毫米波时代 PCB 信号完整性的核心突破

随着 5G 基站、自动驾驶雷达和 AI 芯片的爆发式增长，毫米波 PCB 设计面临前所未有的阻抗匹配挑战。当工作频率突破 28GHz、信号传输速率超过 100Gbps 时，0.5Ω 的微小阻抗偏差就可能导致 30% 以上的信号衰减。本文将用.......
042025-08

PCB 焊接缺陷解决方案：5 大常见问题修复指南

PCB 焊接缺陷的挑战在电子制造中，PCB 焊接缺陷是导致产品失效的主要根源。这些缺陷不仅影响产品可靠性，还可能导致高昂的返工成本。根据 IPC-A-610 标准，焊接缺陷占电子组装失效的 60% 以上。本文针对虚焊、桥连、立碑、空洞和冷焊.......

罗杰斯 PCB 板深度解析与应用洞察

2025-08-08

312025-07

生命信号守护链：医疗电子 PCB 的零缺陷制造体系

—— 当电路板成为人体第二神经网络引言：生命容错率 = 0在心脏除颤器放电的 3 毫秒内，PCB 需传导 3000V 高压而不击穿；在胃镜穿越消化道时，柔性电路需承受 100 万次弯曲仍导通 ——医疗电子 PCB 的残酷法则在于：任何故障都.......
222025-07

FC-BGA基板：全球产能竞赛加剧，供应链格局面临重塑

近期，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G/6G通信等领域的爆炸性需求，正将高端半导体封装的核心载体——FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板推至产业聚光灯下，引发全球范围内的产能扩张与供应链深度调整.......
212025-07

当 PCB 遇见碳中和：基板材料的绿色突围战

电子产业的碳足迹盲区 - PCB 材质的隐形成本当我们谈论电子产品的碳排放时，处理器、屏幕耗电往往是焦点，但构成设备 “骨架” 的印刷电路板（PCB）及其核心PCB 材质—— 覆铜板（CCL）的巨大环境代价却常被忽视。一组震撼数据揭示.......

PCB 焊接常见问题实战指南：从车间现象到解决办法

2025-08-04

012025-08

微波高频板制造工艺全体系：毫米波时代的信号保真科学

一、基材预处理：高频稳定性的分子级调控基材的微观状态直接决定高频信号的传输质量，预处理工艺需实现从分子层面到宏观结构的精准管控。1. 激光裁切应力控制高频基材（如 PTFE、LCP）对机械应力极为敏感，传统裁切方式会破坏材料微观结构，而激光.......
242025-07

V-cut与邮票孔：高效PCB分板工艺的双引擎

V-cut与邮票孔：高效PCB分板工艺的双引擎在现代电子制造的精密舞台上，V-cut与邮票孔是PCB分板工艺中两种最关键的技术手段，直接决定了电路板从拼板到单体的分离效率、边缘质量与最终产品可靠性。理解其原理、应用与选择策略，对优化生产流程.......
222025-07

?FC-BGA基板制造工艺揭秘：微米级精度的极限挑战

在承载着全球最强大算力芯片（CPU、GPU、AI加速器）的背后，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板的制造工艺堪称现代微电子工业的巅峰技艺，是一场在微米甚至亚微米尺度上对材料、设备和工艺控制的极限挑战。它.......

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